이보드 천정 및 벽체 시공 페이지 정보 작성자 관리자 작성일12-07-14 14:03 조회16,265회 댓글0건 이전글 다음글 수정 삭제 목록 본문 천정부위의 단열부족으로 결로가 발생되는 경우 몰딩을 모두 제거하여 벽체 끝까지 이보드로 단열이 될 수 있도록 합니다. 벽체와 천정이 맞닿아 이어지는 선도 우레탄으로 꼼꼼히 메꾸어 줍니다. 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다. 이전글 다음글 수정 삭제 목록